コーティング材全般にわたる藤倉化成の膨大なノウハウ蓄積を背景に、フィラー技術、配合技術、重合技術、印刷技術のトータルな高度化を実現した導電性樹脂材料『ドータイト®』。導電性樹脂材料『ドータイト®』は銀やカーボンなど金属フィラーを用いた導電性樹脂材料です。回路形成用インクや、部品搭載の接着剤、電磁波/磁気シールド塗料、常温乾燥タイプなど幅広い分野に使用されております。伝統に裏付けられた幅広いラインナップで、導電性樹脂材料に対する厳しい要求にお応えします。

フレーク状銀粉および球状銀粉を中心に、材質・粒径・形状をきめ細かく選定。用途や要求値に合わせた最適な性能コントロールを行っております。

導電性フィラーは乾燥硬化後に最密充填となり、お互いに鎖状に強固に連結して高導電性を発揮。不純物イオン等も低濃度に抑えております。

導電性フィラーと樹脂バインダーの配合比率の最適化などを通じて、流動性、可撓性、付着性、塗膜の物理的・化学的安定性といった塗料的性能を追求しています。

二液混合型と一液型のエキポシ系樹脂を中心に、各種バインダーを使い分け、幅広い用途対応を実現。硬化条件、接着強度、耐熱性、耐薬品性、耐溶剤性などの要求に答えています。

マイクロディスペンサー、シルクスクリーン印刷、塗装、ディッピング、転写等に対応。タレ・ニジミが少なく、高解像度です。