コーティング材全般にわたる藤倉化成の膨大なノウハウ蓄積を背景に、フィラー技術、配合技術、重合技術、印刷技術のトータルな高度化を実現した導電性樹脂材料『ドータイト®』。導電性樹脂材料『ドータイト®』は銀やカーボンなど金属フィラーを用いた導電性樹脂材料です。回路形成用インクや、部品搭載の接着剤、電磁波/磁気シールド塗料、常温乾燥タイプなど幅広い分野に使用されております。伝統に裏付けられた幅広いラインナップで、導電性樹脂材料に対する厳しい要求にお応えします。

フレーク状銀粉および球状銀粉を中心に、材質・粒径・形状をきめ細かく選定。用途や要求値に合わせた最適な性能コントロールを行っております。

導電性フィラーは乾燥硬化後に最密充填となり、お互いに鎖状に強固に連結して高導電性を発揮。不純物イオン等も低濃度に抑えております。

導電性フィラーと樹脂バインダーの配合比率の最適化などを通じて、流動性、可撓性、付着性、塗膜の物理的・化学的安定性といった塗料的性能を追求しています。

二液混合型と一液型のエキポシ系樹脂を中心に、各種バインダーを使い分け、幅広い用途対応を実現。硬化条件、接着強度、耐熱性、耐薬品性、耐溶剤性などの要求に答えています。

マイクロディスペンサー、シルクスクリーン印刷、塗装、ディッピング、転写等に対応。タレ・ニジミが少なく、高解像度です。

半田付、溶接の難点解決に幅広く活用可能です。各種塗布方法、素材への対応、溶剤/無溶剤、硬化条件、粘度など用途や作業に合わせて最適な材料をご提案します。

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PET、PC、ポリイミドなどと相性の良い低抵抗の回路対応のインクや、タッチパネル用途に対応したインク、フレキシブル性に富んだ伸縮性のインクなど幅広いラインアップを取り揃えています。 

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フレキシブル基材に適した印刷回路用導電性ペースト、絶縁ペースト、機能性接着剤等各種材料を用意しています。

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狭額縁に対応する細線印刷可能な各工法向導電性ペースト。様々な要求に対応した絶縁ペーストを用意しています。

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塗布後に加熱できないプラスチック等の素材に有効です。ネジ・カシメ等の導通補強、SEM試料保持などの簡易導通接着、回路の補修、電気メッキの下地など幅広くお使い頂いている汎用タイプです。

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本格的なEMI/EMC時代を迎え、電磁波/磁気シールド材として活用できます。最適なシールド効果が得られる抵抗値のフィラーを選定し、スプレー塗装、刷毛、印刷など様々な使用方法が可能な製品を取り揃えています。

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